iPhone 18 Pro/Max 前瞻：更小灵动岛，首发 2nm A20 芯片

      今日9to5Mac梳理了关于 2026 年秋季 iPhone 18 Pro系列的爆料，预计新机将保持现有尺寸，并进一步优化外观和性能。

      更小的灵动岛

      消息称，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将采用全新外观设计，取消药丸形灵动岛挖孔，改用左上角单打孔前置镜头搭配屏下 Face ID 技术。

      统一背部视觉

      针对 iPhone 17 Pro 双色背部设计引发的争议，苹果计划优化工艺，让铝金属与玻璃区域的过渡更自然，实现背部视觉的统一。配色方面正在测试咖啡棕、紫色及勃艮第红等大胆色调，但最终方案尚未确定。

      首发 2nm A20 Pro 芯片与自研基带

      iPhone 18 Pro 预计将搭载 A20 Pro 芯片，这是苹果首款采用 2nm 工艺制造的芯片，还将引入晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。这两项突破将大幅提升处理速度、能效表现及 AI 运算能力。

      苹果自研5G基带将升级至C2版本，在保持高能效的同时进一步优化信号，逐步取代高通方案。

      影像引入可变光圈与按键"做减法"

      iPhone 18 Pro的影像系统继续升级，主摄将支持可变光圈技术，可灵活调整景深。大光圈能虚化背景突出主体，小光圈则确保前后景都清晰锐利。

      iPhone 16的相机控制按钮因操作复杂受诟病，苹果计划在iPhone 18上将其简化，移除触控手势，回归纯粹的物理按键体验。

      续航提升：机身微增厚换取更大电池

      为提升续航，iPhone 18 Pro Max 将增加机身厚度与重量，以容纳更大容量电池。参考历代 Pro Max 重量从 208 克（iPhone XS Max）逐步增至 233 克（iPhone 17 Pro Max），iPhone 18 Pro Max 预计达 243 克左右。虽然未明确提及较小的 Pro 版本，但按以往双机型同步升级策略，两款新机都有望获得更出色的续航表现。