华为或于Mate 30中引进最新的类载板(SLP)技术

      今天的最新消息，Digitimes称，上游供应链表示，华为打算在2019年年底带来的旗舰机Mate 30中全面引进最新的类载板(SLP)技术，成为继苹果、三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的品牌。

      类载板自2017年开始在手机中应用，虽然外界都看好类载板的发展前景，但其应用率不高。除了苹果三星有大量采用之外，其它消费电子品牌都还在测试阶段，距离真正的商用仍需时间。

      当然，类载板过去在市场扩展速度偏慢，其高昂的成本绝对是首要因素，因为类载板本身精密度非常高，其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI高出一个档次，光是产线的制造成本就较其它PCB高，其良率维持也需要具备良好的生产管理能力，因而产品价格居高不下，过去各大品牌考量手机升级幅度还不高的情况下，自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。

      因此，华为导入类载板技术具有重要意义，这几乎宣告类载板未来将成为消费电子产品的主流主板技术，华为可能也会循苹果模式，从手机开始导入，未来逐步扩展至智能手表、平板电脑等其它产品，类载板的市场需求有望因此加速增长。

      目前中国台湾的类载板大厂臻鼎、欣兴、华通等都是华为手机供应链成员，外界预期这三家厂商将会是华为新机类载板的主要供应者，尤其臻鼎目前在全球类载板技术领域居于领先地位，也与华为在5G相关通讯技术上有密切的战略合作关系，因而被预期有机会取得较大比例的订单，保持自身在类载板市场的领先优势。